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大乐透软件:聚焦光电技术在半导体行业的应用及发展

2017大乐透所有开奖号 www.0t1gi.cn 2019-02-25 15:28:34来源:Candice Wang新闻标签:cioe中国光博会,半导体,光电应用


中国国际光电博览会是全球具有规模及影响力的光电业综合展会。同期6大主题展览,覆盖:光通信、数据中心、精密光学、镜头及摄像模组、机器视觉、红外、激光、光电传感、光电子创新、军民融合等领域。同时面向半导体应用领域展示创新性综合解决方案。预计在2019CIOE中国光博会上将吸引超7,0000名观众、2000+展商。


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意法半导体ST33安全芯片破10亿销量大关

2月20日,意法半导体ST宣布ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片。ST33系列的热销反映了在安全移动消费、智能驾驶、智能工业和智慧城市应用中?;な莺拖低嘲踩涞萌找嬷匾??;谝桓鼍哂凶钕冉耐绫;すδ艿耐ㄓ萌现ぐ踩教?,ST33系列灵活的架构让意法半导体在嵌入式SIM(eSIM)、嵌入式安全单元(eSE)、可信平台???TPM)等新型安全芯片开发领域居领先水平。这些产品提供经过强化的设计安全性和用户友好的外形,兼备便利性与强大的网络攻击防御性能。



意法半导体安全微控制器事业部营销总监Laurent Degauque表示:“智能手机、穿戴设备、物联网设备等无处不在的智能互联设备需要嵌入式安全技术,ST33芯片为嵌入式安全技术发展做出了贡献。作为同类首款采用先进的Arm?SecurCore?SC300安全处理器,该系列产品利用我们灵活的架构和先进的闪存技术,一如既往地提供符合行业最高标准的?;すδ?,同时可以集成接口和加速度计等新功能,支持新兴用例?!?/span>

ST33是SIM卡厂商、操作系统开发商和智能手机、可穿戴设备、安全读取器、台式PC机、服务器等主要一级设备制造商指定的嵌入式安全平台。ST33安全芯片采用更小、更薄的WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)封装和符合GSMA标准的个性化晶圆工业流程,被主要智能手机原始设备制造商选用,以设计基于eSIM的新设备。

2018年,意法半导体是第一家获得GSMA SAS-UP(UICC生产安全认证计划)认证的芯片制造商,能够为移动和物联网设备完成ST33 eSIM卡个性化过程,无需OEM要求的深入编程。

ST33安全微控制器有多种型号可选,提供多种可选功能,包括NFC控制器连接、高级加密硬件加速器,以及工业级和汽车级认证。



Gartner:四家中国大陆企业跻身2018年全球前十大半导体客户

【TechWeb】2月21日,Gartner公布了最新全球半导体设计总体有效市场前十大企业排名,排名显示,2018年三星电子和苹果仍居半导体芯片买家冠亚军,两者合计占全球总体市场的17.9%,较前一年下滑1.6%。前十名有四家中国大陆企业,其中华为以4.4%的市场占有率跃升至第三位,联想、步步高电子、小米分居五、六、十名。


Gartner:四家中国大陆企业跻身2018年全球前十大半导体客户_副本


2018年芯片支出华为、联想、步步高电子、小米的市场占有率分别为4.4%、3.7%、2.9%、1.5%,不过增长率方面,小米最高为62.8%,华为其次为45.2%。三星电子与苹果在2018年的芯片支出增长均大幅下滑。

2017年排名前十的企业中,有八家仍保持在2018年前十名之中,而金士顿科技和小米则为新入榜的厂商,替代了此前LG电子和索尼的位置。小米较2017年上升了八个名次至第十位,主要原因在于2018年半导体支出增加了27亿美元,与去年同期相比增长了63%。

此外,个人电脑与智能手机市场持续整合,对半导体买家排名产生极大影响,尤其是中国大陆的大型智能手机OEM厂商,在收购竞争对手后增加了市场支配能力。Gartner分析,正因如此,前十大OEM厂商的半导体支出大幅增加,在2018年半导体市场的占比也达到40.2%,高于2017年的39.4%。这股整合趋势有望延续,将使得半导体厂商更难维持高毛利率。

同时,Gartner预计2019年和2020年存储芯片收入占整个半导体市场的比重将分别达到33%和34%,高于2017年的31%。




夏普确认:即将分拆半导体和激光业务


夏普架构进一步调整。

12月26日,夏普分拆半导体业务的消息在业内传开。随后,夏普正式发布公告证实,夏普确实要剥离一些业务,以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部(包含半导体业务)和激光事业部,它们将分别独立成为夏普的全资子公司,这个计划的生效时间为2019年4月1日。

今年夏普迎来了不少变化。9月,夏普已经在中国进行了架构调整,比如暂停了夏普手机的中国业务,电视业务重新聚焦高端策略。如今日本的业务也面临重整。

为了承接分拆出来的两大业务,夏普将在2019年1月设立两家新公司,一家名为SFC(夏普福山半导体公司),负责半导体和半导体应用器件/??橐滴?、光电器件业务、高频器件和高频波应用??橐滴?;另一家名为SFL(夏普福山激光公司),负责激光和激光应用设备/??橐滴?。

其中,半导体业务在2017年的营收为735亿日元(约45.84亿元人民币),激光业务的营收为129亿日元(约8.05亿元人民币)。

在夏普方面看来,这次转型依旧是围绕富士康8K和AIoT事业,新成立的子公司有助于建立一个更自主的业务系统。虽然夏普方面目前否认在珠海建芯片工厂的信息,但是未来如何配合富士康拓展半导体业务依旧是看点。

富士康进军半导体的动向越来越明显。近日,《日本经济新闻》报道称,富士康、夏普计划和珠海市政府合作,在珠海建设芯片工厂,总投资有可能达到1万亿日元规模,投资的大部分由市政府等承担。

接近富士康的知情人士告诉21世纪经济报道记者,目前项目还在商谈中,没有最终确定。

不过,富士康在珠海设厂早有端倪。今年8月16日,珠海市政府和富士康签署了合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。富士康将面向工业互联网、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的应用需求,与珠海市在半导体领域战略合作,推动珠海成为半导体服务产业发展的重要基地。

富士康集团总裁郭台铭早就表示,富士康将进入半导体设计制造领域。去年,富士康就曾追逐过东芝的存储芯片,但是落选了。其实富士康旗下的夏普、群创面板产业也可以归类于半导体显示,如今郭台铭也欲大举进入芯片领域,但在设计、制造、需求等方面均存在不少困难,后续有待观察。针对夏普分拆业务也许不失为对称性解决之道。

 

 

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